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激光精密加工設(shè)備

DirectLaser UL4激光精密微加工設(shè)備，采用世界頂級光學(xué)器件，光路結(jié)構(gòu)簡潔可靠，模塊化結(jié)構(gòu)設(shè)計，可根據(jù)實際需求定制多種光源及波長的激光器，激光光斑直徑極小，適合多種輕薄敏感材料的精雕細(xì)琢。

設(shè)備采用了550x1000mm的大幅面設(shè)計，可加工材料范圍廣，配置自動上下料系統(tǒng)，配合CCD自動對位可實現(xiàn)自動化生產(chǎn)線，為企業(yè)節(jié)省了大量成本。

以冷加工為特色，適合多種敏感無損、干凈平齊、微細(xì)精密的應(yīng)用

激光能量與材料作用時間極短。適合冷加工、清凈加工、定深加工和微細(xì)加工

設(shè)備將工藝、軟件、硬件技術(shù)優(yōu)勢集于一身，帶來了革新的制造能力

設(shè)備配置了自動上下料接口，配合CCD自動對位系統(tǒng)，可實現(xiàn)自動化生產(chǎn)

配套的數(shù)據(jù)處理軟件獨(dú)創(chuàng)加工路徑，并融入大量經(jīng)驗參數(shù)，大幅提升加工效果

技術(shù)參數(shù)	DirectLaser UL4
激光波長	355nm
重復(fù)定位精度	≤±2μm
振鏡分辨率	1μm
X/Y軸移動分辨率	≤0.5μm
加工面積	550mm x 1000mm
接收數(shù)據(jù)格式	Gerber, HPGL, Sieb & Meier, Excellon, ODB++, DXF
設(shè)備平臺	花崗巖機(jī)臺，橋式結(jié)構(gòu)
設(shè)備尺寸(W x H x D)	1,560mm x 1,250mm x 1,915mm
設(shè)備重量	約1,500kg